外媒：联发科规划明年出货6000万颗5G芯片
发布时间：09/19 来源：未知 浏览：
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据外媒报道，联发科计划明年出货6000万颗5G芯片。目前该公司正在把7纳米制程的MT6885手机系统单芯片（SoC）从一般量产改为超急单生产，将有望在年底前开始量产出货。
联发科计划明年出货6000万颗5G芯片
此前有消息称，联发科可能在年底前出货5G智能手机芯片。OPPO、vivo和华为等公司可能会将联发科5G芯片用于部分廉价5G设备中。联发科对中国5G市场表示看好，联发科首席执行官蔡力行认为，2020年5G手机全球销量1.4亿部，中国将占据1亿部。
业界分析认为，在中国手机厂商采购元器件去美化的倾向下，联发科相对较具优势，有机会拿下比4G时代更多的手机芯片订单量。
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