iPhone 12明年推出 两种芯片均由台积电供应
发布时间：12/01 来源：未知 浏览：
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北京时间12月30日消息，据台湾《工商时报》报道，苹果即将在明年推出四款iPhone 12手机。其中，苹果不仅要加入全新的A14处理器，还会使用高通Snapdragon X55基带，支持5G网络。这两个芯片均由台积电代工生产。
iPhone 12明年推出 两种芯片均由台积电供应
此前，相关供应链发布了一份报告，报告中显示苹果公司明年将会推出多款全新的智能手机，iPhone的销售将实现两位数的增长。分析师表示，这样的增长主要是因为iPhone中将加入5G网络。
一些上游产业链消息也表示，苹果将改变现有iPhone的发布周期，即调整为上半年发布两款新iPhone，下半年发布另外两款。调整产品方向的周期变短是为了快速响应市场反馈。
产业链消息人士透露，明年苹果将会推出4款5G手机。在苹果规划的四款新iPhone中，都将使用高通基带，型号预计是X55，支持SA和NSA双模。在这之前天风国际分析师郭明錤曾预测，苹果明年发布的四款新机，将包含5.4英寸的iPhone，两部6.1英寸的iPhone和一款6.7英寸的iPhone，其中两个高端型号(6.1英寸版，6.7英版)包括毫米波支持，三摄像头系统和3D镜头，更低端的型号将仅支持速度更慢的Sub-6GHz 5G标准，双摄像头，也没有3D镜头。
除了上述四款新机外，苹果明年可能还会有入门的iPhone SE2要发布，时间是2020年3月份左右。
（本文图片来自互联网）
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