龙芯中科公布与360达成深度合作
发布时间：03/01 来源：未知 浏览：
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龙芯官方在今天与360联合宣布，双方将进一步加深多维度合作，在芯片应用和网络安全开发等领域进行研发创新，并展开多方面技术与市场合作，在芯片漏洞挖掘、内核防护、可信计算、供应链安全等方面加深合作。
在芯片漏洞及内核防护方面，360将与龙芯在漏洞发掘方向展开深度合作，从芯片驱动层对代码进行安全性检测，提前修补漏洞。
在巩固龙芯芯片内生安全和生态安全方面，龙芯将发挥自研处理器的优势，在3A4000/3B4000核内设计安全控制机制，对已知漏洞进行机理分析和设计规避。结合360面向芯片体系结构的安全设计能力，双方将在不断演进龙芯CPU核内安全机制的同时，持续赋能双方产品和众多龙芯生态合作伙伴。
在可信计算方面，双方将通过软硬结合提升国密算法效能，实现高层次信创安全，充分发挥龙芯芯片的算力，提升信创生态整体运行效率，集双方之所长实现更高层次的安全保障。
除了为龙芯生态提供全方位安全防护外，360还将从自研产品适配及支持龙芯生态两个方面迎合龙芯产业生态。360与龙芯合作共建的生态适配中心与安全实验室也将于近期落地。
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